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国内集成电路产业抓机遇追赶巨头附纲要

发布时间:2020-01-15 01:46:49 阅读: 来源:二氧化氯发生器厂家

OFweek电子工程网讯:国务院6月24日公布的《国家集成电路产业发展推进纲要》,强调了集成电路产业保障国家安全的重大战略意义。

俗称“芯片”的集成电路被喻为国家的“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”。然而一直以来,我国集成电路产业长期被国外厂商控制,长期居各类进口产品之首。另一方面,近年来国际产业巨头结盟、垄断趋势加剧。业内人士认为,借《纲要》出台之机,我们集成电路产业亟待在现有基础上,抓住“最后的窗口期”,发力追赶。

长期受制于人影响国家安全

《纲要》指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展,对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。

行业统计数据显示,目前全球半导体市场每年规模达3200亿美元,全球54%的芯片都出口到中国,但国产芯片的市场份额只占10%;全球77%的手机是中国制造,但其中不到3%的手机芯片是国产的。长期受制于人,加上国内缺少相关技术对设备进行监控、管理,国家安全的软肋十分明显。

国家集成电路人才培养基地(武汉)主任邹雪城说,随着云计算、物联网等新技术的出现,国家信息安全问题也越来越突出。特别是主流智能手机的解决方案是国外少数几家芯片厂商提供,留下极大的安全隐患。“最让人担心的是,在今天的技术条件下,将一块芯片中可能安放的所有"后门"都排除掉几乎是不可能的。”

另据介绍,由于芯片与国家利益联系紧密,许多国家很早就有意识地采取措施来垄断芯片产业,开始对出口进行严格控制。

国际巨头加速垄断值得警惕

行业统计数据显示,1995年,全球25家较大的芯片企业当年投资额占全球半导体芯片生产总投资的64%;到2011年,已提升至89%。韩国三星、美国英特尔和台湾地区的台积电等前7家最大的半导体芯片企业投资额在每年全球总投资的占比,从1995年的24%快速上升到2012年的84%。

一些领域的集中度还进一步向前三强甚至前二强“固化”。比如,经过30多年竞争,半导体芯片设备公司已从原先的30多家集中到目前的三家:美国应用材料、美国泛林和日本东京电子,三家企业年销售额均在50亿美元以上。

Isuppli半导体首席分析师顾文军还指出,比垄断趋势更值得警惕的是结盟,比如设备企业和制造企业相互投资,实现专利共享、技术共性,例如台积电、三星都投资了荷兰的设备企业ASML,设计企业高通也投资一家芯片代工厂,这种“寡头结盟”一旦形成,联盟外的后来者进入就会更难。

业内人士分析,少数企业对半导体设备领域的“垄断固化”趋势,极大地提高了行业的进入门槛。

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抓住“最后的窗口期”追赶

业内人士指出,我国芯片产业上下游一些主要企业近年来取得了快速发展,但与巨头的差距仍在不断拉大。不少人认为,留给我们追赶国际巨头的时机已经不多。

去年,我国芯片设计的领军企业展讯通信已进入行业前三。但展讯通信副总裁董倩说:“现在有越来越多大企业说倒就倒。过去要三到五年才发生的事情,现在要不了一年。对企业来说,要么起来,要么被甩掉,可能也就是这几年时间。”

但另一方面,我国芯片产业也具备了追赶的基础。工信部电子信息司提供的数据显示,2013年全行业销售收入2508亿元,同比增长16.2%。集成电路设计业近十年年均增长超过40%,制造业2013年销售收入同比增长接近20%。封装测试业稳步扩大,产业规模超过1000亿元,封装技术接近国际先进水平。此外,离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等12英寸制造装备和材料也实现从无到有。

此外,移动通讯的跨越式发展提供了乘势而上的机会。比如,展讯通信从事移动通信手机核心芯片研制开发,在与国际一流芯片厂商的正面竞争中不断拓展市场份额。

在芯片设备领域,中微开发的新一代的介质刻蚀机,也已进入韩国海力士生产线,开始量产20纳米芯片;在16纳米最难接触孔刻蚀上,已打败了国外的介质刻蚀机,成为首选设备。这是我国芯片工业发展以来高端微观加工设备首次进入国际一流生产线。

《纲要》指出:“到2020年,与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越发展。”

多位业内人士认为,目前我国集成电路产业面临的战略性机遇,可能已是最后一个“窗口期”,应充分抓住有利机遇,增强产业自信,发力追赶以缩小差距甚至实现超越。

附:国家集成电路产业发展推进纲要内容

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期,为加快推进我国集成电路产业发展,特制定本纲要。

一、现状与形势

近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显着提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业,产业集聚效应日趋明显。但是,集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题,产业发展水平与先进国家(地区)相比依然存在较大差距,集成电路产品大量依赖进口,难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。

(责任编辑:HN666)

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